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DoNews
> 芯片
Omdia:蘋果明年將推 OLED MacBook Pro 筆記本
蘋果預(yù)計明年推出首批OLED屏MacBook Pro,提升亮度、對比度和續(xù)航,或同步更新設(shè)計及搭載M6系列芯片。
8小時前
消息稱微軟自研 AI
芯片
遇阻
微軟因自研AI芯片受阻,計劃2027年推出折中芯片Maia 280以應(yīng)對競爭壓力。
8小時前
紫光展銳完成IPO輔導(dǎo)備案:估值或達(dá)700億元
紫光展銳擬科創(chuàng)板上市,成國產(chǎn)智能手機(jī)芯片第一股,掌握全場景通信技術(shù),全球市占率第四。
2025-06-30
英偉達(dá)股價再創(chuàng)歷史新高,市值超越微軟重回全球第一
英偉達(dá)股價創(chuàng)新高,市值達(dá)3.77萬億美元,成全球市值最高公司。
2025-06-26
消息稱
芯片
企業(yè)安霸探索潛在出售可能
安霸考慮出售選項,股價受消息影響上漲20.61%,市值達(dá)26.38億美元。
2025-06-25
英特爾被曝將關(guān)閉汽車業(yè)務(wù) 官方回應(yīng)
英特爾逐步關(guān)閉汽車業(yè)務(wù)并裁員,聚焦核心芯片業(yè)務(wù),預(yù)計影響約2萬名員工。
2025-06-25
深度融入AI功能,三星2025款 42英寸 OLED電視 S90F體驗
三星發(fā)布42英寸OLED電視S90F,搭載NQ4 AI Gen3芯片與Vision AI技術(shù),提升畫質(zhì)、音效及游戲體驗。
2025-06-25
深度融入AI功能,三星2025款 42英寸 OLED電視 S90F體驗
三星發(fā)布42英寸OLED電視S90F,搭載NQ4 AI Gen3芯片與Vision AI技術(shù),提升畫質(zhì)、音效及游戲體驗。
2025-06-25
嘉楠科技宣布戰(zhàn)略重組,終止非核心的 AI
芯片
業(yè)務(wù)單元
嘉楠科技啟動戰(zhàn)略重組,終止AI芯片業(yè)務(wù),聚焦核心業(yè)務(wù),預(yù)計削減支出并提升資本效率。
2025-06-25
國產(chǎn) GPU 廠商沐曦股份完成 IPO 輔導(dǎo)
沐曦股份完成IPO輔導(dǎo),擬科創(chuàng)板上市,專注GPU芯片設(shè)計,估值達(dá)百億元。
2025-06-24
峰岹科技通過港交所聆訊 專注BLDC電機(jī)驅(qū)動控制
芯片
設(shè)計與研發(fā)
峰岹科技通過港交所上市聆訊,專注BLDC電機(jī)驅(qū)動控制芯片設(shè)計,市場份額4.8%,為唯一上榜中國企業(yè),近三年營收與利潤持續(xù)增長。
2025-06-23
報道稱蔚來正討論為
芯片
自研部門引入戰(zhàn)略投資者
蔚來擬為芯片業(yè)務(wù)引入戰(zhàn)投,保持控制權(quán),已推出兩款自研芯片,計劃分階段調(diào)整組織結(jié)構(gòu)以優(yōu)化經(jīng)營。
2025-06-18
沐光發(fā)布全屋健康智能燈光系統(tǒng),兩大技術(shù)革新開啟健康照明 2.0 時代
沐光發(fā)布全屋健康智能燈光系統(tǒng),推出紫光激發(fā)自然光譜與MOS健康光技術(shù),打造視覺、睡眠、情緒三大健康光方案,開啟健康照明2.0時代。
2025-06-07
迅雷完成收購虎撲;微信鴻蒙版 App 安裝量突破 500 萬;蘋果 A20
芯片
采用 2nm 工藝|Do早報
迅雷收購虎撲,REDMI將推旗艦小平板對標(biāo)iPad mini,微信鴻蒙版安裝量破500萬,蘋果A20芯片采用2nm工藝。
2025-06-05
窄門之后必有通途,小米十年“造芯”終結(jié)果
135億元+2500人,中國第一顆3nm芯片是怎樣煉成的?
2025-05-23
小米首款 3nm 旗艦處理器玄戒O1 正式發(fā)布,第一梯隊旗艦性能
小米未來十年,邁向硬核科技領(lǐng)導(dǎo)者的嶄新開端
2025-05-22
裕太微電子股份有限公司發(fā)布新型
芯片
復(fù)位功能驗證方法
裕太微電子股份有限公司近日公開了一項名為“一種芯片復(fù)位功能驗證方法及系統(tǒng)”的發(fā)明專利,該方法旨在提高芯片復(fù)位功能驗證的靈活性和效率。
2025-01-01
上海安路信息科技股份有限公司發(fā)布新型
芯片
同步開關(guān)噪聲測試方法
上海安路信息科技股份有限公司近日公開了一項關(guān)于芯片同步開關(guān)噪聲測試的創(chuàng)新方法,該方法通過簡化測試流程,顯著提高了測試效率。
2025-01-01
東芯半導(dǎo)體推出新型DDR時鐘同步系統(tǒng),提升內(nèi)存
芯片
性能
東芯半導(dǎo)體股份有限公司近日公開了一項名為“DDR時鐘同步系統(tǒng)和具備該系統(tǒng)的DDR內(nèi)存芯片”的發(fā)明專利,該系統(tǒng)通過創(chuàng)新的時鐘信號調(diào)整技術(shù),顯著提升了DDR內(nèi)存芯片的性能和穩(wěn)定性。
2025-01-01
江蘇長電科技推出新型封裝結(jié)構(gòu),提升
芯片
散熱性能
江蘇長電科技股份有限公司近日公開了一項名為“封裝結(jié)構(gòu)及其形成方法”的發(fā)明專利,該技術(shù)通過優(yōu)化芯片背面的散熱設(shè)計,顯著提升了封裝結(jié)構(gòu)的散熱性能。
2025-01-01
北京清微智能科技有限公司發(fā)布
芯片
雙模式互聯(lián)新專利
北京清微智能科技有限公司近日公開了一項名為“一種實現(xiàn)芯片雙模式互聯(lián)的方法”的發(fā)明專利,該技術(shù)通過共用接口邏輯,顯著提升了芯片通信的效率和穩(wěn)定性。
2025-01-01
寧波中車時代傳感技術(shù)有限公司推出新型電流檢測
芯片
寧波中車時代傳感技術(shù)有限公司近日公開了一種新型電流檢測芯片,該芯片具備自診斷功能,能夠及時排查故障,提升電流檢測的準(zhǔn)確性和可靠性。
2025-01-01
芯聯(lián)集成電路公司發(fā)布新型
芯片
故障定位方法
芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司近日公開了一項名為“芯片故障定位方法”的發(fā)明專利,該方法通過使用絕緣聚合物薄膜和有機(jī)溶劑,有效避免了芯片在故障定位時產(chǎn)生空氣擊穿,并提高了定位的準(zhǔn)確性。
2024-12-31
蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司發(fā)布新型
芯片
測試系統(tǒng)專利
蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司近日公開了一項名為“芯片測試系統(tǒng)、方法、計算機(jī)設(shè)備、可讀存儲介質(zhì)和程序產(chǎn)品”的發(fā)明專利,該專利旨在提高芯片測試的產(chǎn)能并降低成本。
2024-12-31
三星電子2nm制程量產(chǎn)測試進(jìn)展順利,預(yù)計2025年試生產(chǎn)
三星電子正在對其下一代2nm先進(jìn)制程進(jìn)行量產(chǎn)測試,初始良率超出預(yù)期。公司計劃于2025年上半年啟動試生產(chǎn),并已獲得多家企業(yè)的代工訂單。
2024-12-31
臺積電宣布2025年起上調(diào)先進(jìn)制程價格,同時讓利成熟制程
臺積電計劃從2025年1月起上調(diào)3nm、5nm及CoWoS工藝的價格,漲幅最高達(dá)20%。與此同時,臺積電將在成熟制程領(lǐng)域為大規(guī)模客戶提供價格折讓。
2024-12-30
臺積電被曝將應(yīng)美國要求斷供部分7納米AI
芯片
代工
官方回應(yīng)。
2024-11-12
AI手機(jī)后時代:當(dāng)操作變成一句話的事兒 | 人工智能+
從“All in”到“重構(gòu)用戶體驗”
2024-10-26
車企掀起“造芯潮”
車企自研智駕芯片面臨著重重挑戰(zhàn)。
2024-07-20
ARM據(jù)稱將開發(fā)AI
芯片
;iOS 18或?qū)⒂蒙螩hatGPT;小鵬汽車宣布進(jìn)軍澳大利亞市場 |Do早報
6月舉行的 WWDC 2024 將展示蘋果 AI 領(lǐng)域新進(jìn)展
2024-05-12
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