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> 集成電路制造
華虹半導(dǎo)體擬收購華力微控股權(quán)
華虹半導(dǎo)體擬收購華力微控股權(quán),解決同業(yè)競爭問題,整合65/55nm至40nm工藝資產(chǎn),提升生產(chǎn)效率。
2025-08-18
合肥晶合集成電路股份有限公司發(fā)布新型半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)專利
合肥晶合集成電路股份有限公司近日公開了一項(xiàng)名為“半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制備方法”的發(fā)明專利,該專利通過創(chuàng)新的兩步通孔形成技術(shù),有效解決了半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵問題。
2025-01-01
中芯國際推出新型產(chǎn)能預(yù)測技術(shù),助力
集成電路制造
效率提升
中芯國際集成電路制造(北京)有限公司與中芯國際集成電路制造(上海)有限公司聯(lián)合開發(fā)了一種新型產(chǎn)能預(yù)測方法及裝置,該技術(shù)通過先進(jìn)的分類和聚類算法,能夠準(zhǔn)確預(yù)測工廠未來的產(chǎn)能瓶頸,顯著提升生產(chǎn)效率。
2025-01-01
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