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DoNews > Arm

Arm 官宣計(jì)劃投資首款自研芯片

Arm計(jì)劃投資自研芯片及組件，可能制造芯?；蚪鉀Q方案，但面臨高成本與不確定性。

Arm 2026 財(cái)年第一財(cái)季營(yíng)收達(dá) 10.5 億美元：創(chuàng)同期歷史新高

Arm 2026財(cái)年Q1營(yíng)收10.5億美元，同比增長(zhǎng)12%，創(chuàng)歷史新高。

Arm 季度營(yíng)收首破 10 億美元大關(guān)，2025 財(cái)年總營(yíng)收 40.07 億美元

創(chuàng)紀(jì)錄。

武漢金盤智能科技公司成功研發(fā)低成本H橋模塊控制電路

武漢金盤智能科技有限公司與海南金盤智能科技股份有限公司聯(lián)合研發(fā)的H橋模塊控制電路獲得實(shí)用新型專利授權(quán)，該技術(shù)通過ARM處理器實(shí)現(xiàn)電壓和溫度信號(hào)的采集，顯著降低了電路成本。

英偉達(dá)推出GB200 NVL4平臺(tái)，為AI和高性能計(jì)算提供強(qiáng)大支持

英偉達(dá)最新推出的GB200 NVL4平臺(tái)，采用Arm架構(gòu)，具備強(qiáng)大的計(jì)算能力和優(yōu)化的功耗，專為AI、高性能計(jì)算等計(jì)算密集型任務(wù)設(shè)計(jì)，成為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的理想解決方案。

Arm 2025 財(cái)年第二財(cái)季營(yíng)收達(dá) 8.44 億美元

同比增長(zhǎng) 5%。

Arm 發(fā)布第一財(cái)季財(cái)報(bào)：核心業(yè)務(wù)不及預(yù)期

Arm發(fā)布全新終端計(jì)算子系統(tǒng)：優(yōu)化人工智能體驗(yàn)、迄今速度最快Arm計(jì)算平臺(tái)

Arm 終端 CSS 加之 Kleidi 軟件，將為未來 AI 提供計(jì)算平臺(tái)

ARM據(jù)稱將開發(fā)AI芯片；iOS 18或?qū)⒂蒙螩hatGPT；小鵬汽車宣布進(jìn)軍澳大利亞市場(chǎng) ｜Do早報(bào)

6月舉行的 WWDC 2024 將展示蘋果 AI 領(lǐng)域新進(jìn)展

Arm 第四財(cái)季總營(yíng)收 9.28 億美元，同比增長(zhǎng) 47%

未達(dá)投資者預(yù)期。

Arm 一周內(nèi)股價(jià)飆升 93%，市值接近 1530 億美元

投資者繼續(xù)看好。

Arm 美股漲超 50%，第三財(cái)季利潤(rùn) 3.38 億美元超預(yù)期

上調(diào)財(cái)報(bào)營(yíng)收預(yù)測(cè)。

消息稱Arm在華裁員70余名工程師，擬重組中國(guó)軟件業(yè)務(wù)

主要是研發(fā)工程師。

股價(jià)破發(fā)，ARM華衣掉落

ARM的前路沒有坦途。

今年全球最大的IPO，是孫正義的下半場(chǎng)

營(yíng)收不增，投資人卻很看好

Arm遞交IPO申請(qǐng)；多家公司發(fā)布財(cái)報(bào)；極石01發(fā)布｜Do早報(bào)

Hello，大家早上好，又是元?dú)鉂M滿的一天，先來瀏覽新鮮的早報(bào)吧～

Arm遞交IPO申請(qǐng)，25%收入來自中國(guó)

2021年以來最大IPO。

消息稱軟銀正試圖收購愿景基金持有的Arm股份

擬收購其持有的 25% Arm 股份。

消息稱Arm在9月IPO上市，目標(biāo)估值超600億美元

Arm架構(gòu)被全球大多數(shù)主要半導(dǎo)體公司采用。

ARM正與英偉達(dá)談判希望成為其IPO的錨定投資者

Arm 宣布在華成立5G解決方案實(shí)驗(yàn)室

Arm 近日宣布與聯(lián)想合作增設(shè) Arm 5G 解決方案實(shí)驗(yàn)室新?lián)c(diǎn)。

Arm發(fā)布2023全面計(jì)算解決方案，CPU和GPU性能雙提升

最高性能的 Armv9 Cortex 計(jì)算集群連續(xù)三年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的性能提升。

全新的Arm全面計(jì)算解決方案實(shí)現(xiàn)基于Arm技術(shù)的移動(dòng)未來

最高性能的 Armv9 Cortex 計(jì)算集群連續(xù)三年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的性能提升

消息稱ARM最早9月赴美IPO，或融資百億美元

今年全球規(guī)模最大的 IPO。

軟銀旗下子公司Arm據(jù)悉已秘密提交赴美IPO申請(qǐng)

消息稱軟銀旗下Arm計(jì)劃通過IPO融資80億美元：4月下旬或秘密提交申請(qǐng)

拒絕雙重上市，芯片公司Arm專注今年在美上市

據(jù)報(bào)道，軟銀旗下英國(guó)芯片公司Arm決定在美國(guó)上市，拒絕了英國(guó)政府關(guān)于在其國(guó)內(nèi)市場(chǎng)進(jìn)行雙重上市的呼吁。Arm在3月2日聲明中稱，公司2023年將專注于在紐約上市，但會(huì)保留其在英國(guó)劍橋的總 ...

軟銀第三財(cái)季凈虧損7830億日元愿景基金投資虧損7300億

ARM發(fā)力汽車芯片業(yè)務(wù)：未來幾年將死磕英特爾和MIPS

阿里云 IoT 完成Arm架構(gòu)智能視覺平臺(tái)深度集成

大幅縮短開發(fā)周期

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