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DoNews 3月30日消息（記者 向密） 在榮耀新品線上發(fā)布會上，華為發(fā)布5G SoC芯片麒麟820。據(jù)悉，這是繼麒麟990之后華為推出的第二款5G SoC芯片，今日發(fā)布的榮耀30S成為首款搭載該芯片的5G手機。

據(jù)介紹，麒麟820采用臺積電7nm工藝制造，采用麒麟990同款Kirin ISP 5.0，支持BM3D單反機圖像降噪和視頻雙域降噪。ISP吞吐率提升15％，能效提升15％，照片降噪能力提升30％，視頻降噪能力提升20％。

5G方面，麒麟820集成麒麟990 5G同款基帶(源自巴龍5000)，支持2G/3G/4G/5G多制式，尤其是5G方面支持SA/NSA雙模，支持三大運營商五個頻段N1/N3/N41/N78/N79，支持5G智慧雙卡。

同時，麒麟820集成了八個CPU核心，包括一個大核魔改A76 2.36GHz、三個中核魔改A76 2.22GHz、四個小核A55 1.84GHz，多核性能比麒麟810提升27％，同時集成六核心Mali-G57 GPU，性能提升38％，并支持GPU Turbo、Kirin Gaming+2.0技術(shù)。

此外，麒麟820還集成了自研架構(gòu)NPU單元，單個大核心，性能提升達73％。（完）