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西門子推出Tessent Multi-die軟件,以增強(qiáng)先進(jìn)封裝測試環(huán)節(jié)

DoNews9月27日消息(田小夢)據(jù)集微網(wǎng)報(bào)道,近日,西門子旗下子公司Siemens Digital Industries Software 推出了一款名為Tessent Multi-die的新軟件,以匹配和增強(qiáng)先進(jìn)封裝的測試環(huán)節(jié)。

據(jù)了解,由于設(shè)計(jì)尺寸的增加、先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)和使用模型要求,以及封裝密度的不斷上升,IC測試復(fù)雜性也緊跟著急劇上升。

西門子Tessent業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Ankur Gupta表示,西門子不得不根據(jù)具體情況與客戶合作。同時(shí),他表示,該軟件也讓先進(jìn)封裝(2.5D和 3D封裝)芯片的測試過程更容易。

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西門子推出Tessent Multi-die軟件,以增強(qiáng)先進(jìn)封裝測試環(huán)節(jié)
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