DoNews11月14日消息（田小夢）從“UCloud云計算”官微獲悉，近日，此芯科技（上海）有限公司（以下簡稱“此芯科技”）與優(yōu)刻得科技股份有限公司（以下簡稱“UCloud優(yōu)刻得”）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將圍繞端邊云混合智能計算平臺在云計算領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用展開深度合作，共同推動端邊云協(xié)同一體的整體解決方案在半導(dǎo)體、能源、工業(yè)、教育等更廣泛的應(yīng)用場景落地。
根據(jù)協(xié)議約定，雙方將結(jié)合各自資源與行業(yè)優(yōu)勢，協(xié)力推進新型云計算端邊云整體方案的構(gòu)建及部署。搭載此芯科技芯片產(chǎn)品的端邊云設(shè)備及解決方案可在UCloud優(yōu)刻得云平臺軟、硬件上進行適配，同時UCloud優(yōu)刻得將為此芯科技研發(fā)及業(yè)務(wù)所需提供相應(yīng)產(chǎn)品及服務(wù)。
此外，雙方擬建立聯(lián)合實驗室，主要聚焦于采用Arm芯片的端邊云智能計算方案的基礎(chǔ)性研究、技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用、以及特定行業(yè)中部署云計算方案的技術(shù)攻關(guān)。基于雙方在端邊云智能計算領(lǐng)域的研究成果，包括Arm server、Cluster server、Cloud PC、EDA云等產(chǎn)品及解決方案，此芯科技與UCloud優(yōu)刻得將通過各自的優(yōu)勢渠道進行聯(lián)合研發(fā)成果的市場推廣與銷售。
據(jù)悉，此芯科技首款A(yù)rm CPU 芯片預(yù)計明年流片和量產(chǎn)；UCloud優(yōu)刻得已經(jīng)推出的私有云平臺，自主研發(fā)率達96%以上，并已完成多家國內(nèi)廠商軟硬件適配。雙方還將聯(lián)合更多生態(tài)合作伙伴，構(gòu)建從CPU+服務(wù)器+操作系統(tǒng)+應(yīng)用軟件完整的國產(chǎn)化生態(tài)聯(lián)盟，共建廣泛的云服務(wù)和人工智能生態(tài)體系。
