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臺積電:跟著英偉達,吃香又喝辣?| DoNews財經

撰文 | 雁秋

編輯 | 李信馬

題圖 | 文心一格?

英偉達踩中人工智能的風口,一路攀升到科技公司金字塔的塔尖,賺得盆滿缽滿。作為其AI芯片的主要代工廠,臺積電心底的笑意也藏不住了。

美國時間7月8日,臺積電市值首次突破1萬億美元,當日其股價盤中一度上漲超過4%,創(chuàng)下歷史新高。臺積電至此躋身全球最有價值公司的俱樂部,位列全球市值第八。

美股市值排名 圖源:問財

近期,臺積電勢頭繼續(xù)上揚,帶來了一份超分析師高預期的財報。在全球半導體行業(yè)的舞臺上,這家公司以其前沿的AI芯片和封裝技術,正成為推動行業(yè)發(fā)展的主要力量。

一、最賺錢的Q2

7月18日美股盤后,臺積電公布了2024年二季度財報,核心財務指標實現(xiàn)同、環(huán)比雙增。

截至今年6月30日的第二季度,臺積電實現(xiàn)營收6735.1億元臺幣(1494.5億元人民幣),同比增長40.1%,環(huán)比增長13.6%;凈利潤2478億元臺幣(549.9億元人民幣),同比增長36.3%,環(huán)比增長9.9%。

圖源:臺積電財報

相當于臺積電每天凈賺超過27億元臺幣,是成立以來最賺錢的一個季度;每股收益為9.56元臺幣,為單季歷史第三高。

圖源:臺積電財報

對其業(yè)績增長,臺積電高級副總裁兼首席財務官黃文德表示,受惠于3nm與5nm制程需求強勁,部分抵銷智能手機應用季節(jié)性的影響,使得營收創(chuàng)高。

因成本結構改善,以及較有利的匯率因素影響,部分抵銷3nm制程產能提升過程中對毛利率的稀釋程度。第二季毛利率預估區(qū)間原為51%至53%,實績?yōu)?3.2%;利潤率原預設區(qū)間為40%至42%,實績?yōu)?2.5%,雙雙超出預期。

長期以來,臺積電的營收主要依賴智能手機產業(yè)。得益于全球范圍內人工智能的增長以及智能手機業(yè)務的復蘇,臺積電迅速轉型為人工智能加速器的主要供應商。目前,臺積電為英偉達、AMD等公司生產AI訓練芯片,同時還為高通提供搭載AI功能的筆記本電腦處理器。

隨著智能手機和人工智能相關產品的繼續(xù)增長,臺積電預計2024年全年美元營收同比增長從21%-26%上調至24%-26%;Q3毛利率53.5%-55.5%,經營利潤率42.5%-44.5%。

二、3nm制程優(yōu)勢明顯

以制程來分析臺積電營收結構,二季度,臺積電7nm及以下先進制程營收占比繼續(xù)增長,占晶圓總收入的67%,環(huán)比上升2個百分點。

在所有產品線中,7nm制程出貨占晶圓銷售金額比重約17%,5nm制程占比35%,3nm制程占比15%。其中,3nm、5nm制程貢獻了臺積電一半的業(yè)績,比第一季度46%的比重進一步提升。

圖源:臺積電財報

值得一提的是,3nm制程的營收增幅最大,實現(xiàn)環(huán)比翻倍增長。據(jù)臺積電公開財報顯示,3nm制程在2023年的營收占比僅為6%,從去年三季度開始放量,今年Q2達到了15%。

相比之前的5nm,3nm制程技術在相同功耗下性能提升了15%,而在相同性能下功耗則降低了30%。簡單來說,芯片更小、更強、更省電,此外隨著成本的優(yōu)化,芯片價格也更低。

目前,臺積電3nm制程家族主要包括四個版本,分別是:

N3,基礎版?

N3E,成本優(yōu)化n版?

N3P,性能提升版?

N3X,高壓耐受版

其中,N3E 和 N3P 都是基于 N3 的光學縮小版,可以降低復雜度和成本,同時提高性能和晶體管密度。而 N3X 則是專為 HPC 領域設計的工藝,可以支持更高的電壓和頻率,從而實現(xiàn)更強的計算能力。

目前3nm工藝的應用場景主要是高端手機、高性能計算和人工智能領域。據(jù)半導體設備公司消息人士透露,臺積電5nm和3nm工藝的產能已經滿載,尤其是3nm產能已經供不應求。蘋果、高通、英偉達與AMD等四大廠商已大舉包下臺積電3nm制程產能,訂單甚至排到了2026年。

臺積電表示,不排除將更多5nm制程轉換為3nm。據(jù)悉,N5和N3制程之間的工具通用性超過90%,且這兩個節(jié)點都在中國臺灣臺南,晶圓廠緊密相鄰,因此轉換較為容易。?

供不應求之下,臺積電選擇漲價,6月底,臺積電3nm和5nm產品提價5%-10%,非AI產品漲價至多5%,先進封裝價格上漲15%-20%。

面對漲價,巨頭們并不介意,英偉達CEO黃仁勛甚至評論道:“考慮到臺積電對全世界和科技業(yè)的貢獻,公司的價值被嚴重低估?!辈恢褂ミ_,蘋果等多數(shù)客戶也已同意臺積電上調代工價格,以換取可靠的芯片供應。據(jù)macrumors報道,蘋果已經將2024年iPhone 16系列的出貨量預期提升到9000萬臺,相比iPhone 15系列同期提高10%。此外,摩根士丹利、高盛等機構一致看好漲價有助于改善臺積電的毛利率。

圖源:IC photo

雖然臺積電的2nm目前還沒有盈利,但是臺積電透露,客戶對2nm的興趣和參與度很高,這也代表著在新一輪的產業(yè)風潮中臺積電將繼續(xù)吃到頭波紅利。

三、來到晶圓代工2.0時代

臺積電董事長兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”新業(yè)態(tài),重新定義晶圓代工產業(yè)。這也是臺積電開創(chuàng)了晶圓代工產業(yè)37年之后,再度定義了“晶圓代工”。

1985年,張忠謀從德州儀器離職,兩年后創(chuàng)建臺積電,開創(chuàng)了晶圓專業(yè)代工模式,也就是“晶圓代工1.0”。此后臺積電持續(xù)專注晶圓代工業(yè)務,并表示只生產由客戶設計的芯片,本身并不設計、生產或銷售自有品牌產品。

這種方式直接弱化甚至消除了臺積電與客戶間的競爭關系,因此臺積電也成為行業(yè)的絕對龍頭。據(jù)全球市場調研機構TrendForce數(shù)據(jù)顯示,2024年第一季度,臺積電占據(jù)了全球晶圓代工市場61.7%市場份額。

圖源:IC photo

但如今,隨著芯片制造越來越復雜,晶圓代工廠也早已脫離原本單純的晶圓制造代工范疇,整個生產過程中實際上還包括了封裝、測試、光罩制作與其他部分。一些IDM廠也紛紛搶進晶圓代工領域,使得相關界線趨于模糊。晶圓代工2.0正是將封裝、測試、光罩等邏輯IC制造相關領域納入代工范疇。

在臺積電看來,新定義更能反映臺積電不斷擴展的市場機會。但是臺積電只會“專注最先進后段封測技術,這些技術將幫助臺積電客戶制造前瞻性產品”。

新定義下,臺積電對應的市場規(guī)模翻一番,2023年晶圓代工行業(yè)的規(guī)模約為1150億美元,新定義下則接近2500億美元。行業(yè)人士表示,晶圓代工未來將在更大范疇開啟競爭。

結語

當下,處于供應鏈上游的臺積電確實拿了一副好牌。魏哲家預測:“我們預計2024年將是臺積電健康成長的一年?!?/p>

不過臺積電也有自己的麻煩:需求旺盛自然要擴大產能,但海外造廠有著政策、成本、人工等多重挑戰(zhàn),未來新增的產能能否被市場消化,也還不得而知;技術方面,三星、英特爾與臺積電的差距越來越小,如何保持長期的市場競爭力,也是需要深度思考的問題。

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