DoNews11月8日消息，據(jù)芯東西報道，10月26日，四川成都高端半導體專用設備供應商萊普科技科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)變更為“已問詢”。萊普科技成立于2003年12月，注冊資本為4818萬元，是國家級“專精特新”重點小巨人企業(yè)。
該公司基于先進精密激光技術和半導體創(chuàng)新工藝開發(fā)激光工藝設備，主要應用于半導體先進制程和先進封裝，是國內少數(shù)同時為半導體前、后道工序提供前沿激光工藝設備的廠商。
國家集成電路基金二期是萊普科技的第四大股東，持股7.66%。
截至今年3月底，該公司相關設備已成功應用于先進制程3D NAND Flash存儲芯片、先進制程DRAM存儲芯片、28nm及以下先進制程邏輯芯片、SiC功率芯片、溝槽柵型IGBT功率芯片、先進電源管理芯片、BSI-CCD芯片量產，以及國產HBM芯片工藝研發(fā)等前沿應用場景。
在激光熱處理行業(yè)，2024年萊普科技國內市占率約16%。
此次IPO，萊普科技擬募資8.50億元，投資于晶圓制造設備、先進封裝設備開發(fā)與制造中心項目等。
2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，其營收分別為0.74億元、1.91億元、2.81億元、0.37億元，凈利潤分別為-0.09億元、0.23億元、0.55億元、68萬元，研發(fā)費用分別為0.15億元、0.24億元、0.59億元、0.10億元。
與中微公司、芯源微、華海清科、拓荊科技、屹唐股份等國產半導體設備供應商相比，萊普科技的營收和凈利潤體量相對較小。
2025年1-3月，激光熱處理設備貢獻了萊普科技主營業(yè)務收入的94.11%。
報告期各期，其綜合毛利率分別為42.50%、44.55%、54.82%、56.54%，與可比公司的對比情況如下：
2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，萊普科技經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額分別為-2827.26萬元、-3272.37萬元、3202.59萬元、-2716.99萬元。
截至2025年3月31日，該公司研發(fā)人員共86人，占員工總數(shù)的27.74%。
