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SK海力士近日宣布，其全球首創(chuàng)的16Hi HBM3E內存已進入全面生產(chǎn)測試階段，為明年初的出樣和2025年上半年的大規(guī)模量產(chǎn)與供應打下堅實基礎。這一新型內存采用了24Gb DRAM Die和先進的MR-RUF鍵合技術，實現(xiàn)了48GB的單堆棧容量，較上一代12Hi HBM3E在AI訓練和推理能力上分別提升了18%和32%。

據(jù)悉，SK海力士目前正在引進和測試16Hi HBM3E生產(chǎn)所需的新工藝設備，并對現(xiàn)有設備進行優(yōu)化和檢修。消息人士透露，該企業(yè)在關鍵工藝測試中取得了良好結果，為未來的大規(guī)模量產(chǎn)奠定了技術基礎。

16Hi堆疊技術不僅將在HBM3E內存上得到應用，還將在下一代HBM4內存中全面推廣。這一技術的突破，標志著SK海力士在高性能內存領域的領先地位進一步鞏固，同時也為AI和高性能計算領域帶來了新的發(fā)展機遇。

隨著AI技術的快速發(fā)展，高性能內存的需求日益增長。SK海力士的16Hi HBM3E內存的推出，無疑將為AI訓練和推理提供更強大的支持，推動相關行業(yè)的進一步發(fā)展。