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天眼查App顯示，江蘇長電科技股份有限公司近日公開了一項(xiàng)名為“封裝結(jié)構(gòu)及其形成方法”的發(fā)明專利，專利號為CN202411588458.3。該專利由楊先方、顧炯炯和田忠原共同發(fā)明，旨在解決芯片封裝中的散熱問題。

該封裝結(jié)構(gòu)包括基板及設(shè)置在基板上的中介層，中介層由芯片、塑封層、導(dǎo)電柱和散熱層組成。芯片倒裝設(shè)置在基板上，背面具有一凹槽，塑封層塑封芯片，但凹槽表面未被塑封層覆蓋。導(dǎo)電柱貫穿塑封層至基板，散熱層則覆蓋芯片背面的凹槽表面，其熱導(dǎo)率大于芯片背面材料的熱導(dǎo)率。

通過這種設(shè)計(jì)，芯片背面的表面積得以擴(kuò)大，進(jìn)而增加了與外部散熱結(jié)構(gòu)的接觸面積，有效提升了散熱效果。此外，散熱層的引入進(jìn)一步提高了芯片背面與外部散熱結(jié)構(gòu)之間的熱量傳導(dǎo)，顯著增強(qiáng)了封裝結(jié)構(gòu)的整體散熱性能。

該技術(shù)的推出，不僅為芯片封裝領(lǐng)域帶來了新的解決方案，也為電子設(shè)備的性能提升和可靠性保障提供了有力支持。

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