DoNews10月25日消息，在北京時間25日召開的驍龍峰會期間，高通技術公司宣布推出全新旗艦移動平臺——第三代驍龍8，它是一款集終端側智能、強悍性能和能效于一體的強大產品。
作為Android旗艦智能手機SoC領導者，高通技術公司的全新平臺將在全球OEM廠商和智能手機品牌的終端上得到廣泛采用，包括華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我realme、紅米Redmi、紅魔、索尼、vivo、小米和中興。
驍龍 8 Gen 3 是高通首款專為生成式人工智能而精心設計的移動平臺。高通驍龍 8 Gen 3 處理器最大的升級在 AI 引擎，可以在設備上運行生成式 AI 模型，上市初期將會支持 20 多種 AI 模型。
驍龍 8 Gen 3 處理器還主打各種 AI 相機功能，例如從圖像和視頻中刪除對象、創(chuàng)建假背景、增強照片的某些部分、實時拍攝 HDR 照片、以及創(chuàng)建同時使用前攝和后攝拍攝的 Vlogger 視圖模式。
新款 8 Gen 3 的性能比前代產品提高了 30%，能效提高了 20%。它還提供了 25% 的 GPU 性能提升和 20% 的能效提升。Adreno 750 GPU 支持硬件光線追蹤和 240 FPS 游戲。
Snapdragon 8 Gen 3 還支持 5G，并配備 Snapdragon X75 5G 調制解調器、LPDDR5X RAM 支持、UFS 4.0 支持、Wi-Fi 7、Quad HD + 顯示支持（刷新率高達 144Hz）和 60Hz 刷新率下的 4K 分辨率。它還具有藍牙 5.4，并支持 108 MP 攝像頭，以 120 FPS 錄制高達 4k 的視頻。
全新的 Snapdragon 8 Gen 3 還支持 Qualcomm Seamless，可以連接到 S7 和 S7 pro 音頻平臺。驍龍 8 Gen 3 將會成為 2024 年安卓旗艦的標配處理器。
