DoNews11月13日消息,多方爆料顯示,AMD 即將推出銳龍 8000 系列 APU 產(chǎn)品。技嘉在近日的官網(wǎng)新聞中宣布,該公司發(fā)布了最新的 AGESA 1.1.0.0 beta BIOS,在 X670、B650、A620 主板上支持 AM5 下一代 APU。即將推出的 AM5 下一代 APU 將于 2024 年 1 月下旬推出。
據(jù)IT之家報(bào)道,銳龍 8000 是 AMD 即將推出的 Zen 4 銳龍臺(tái)式機(jī)APU,基于 AMD 最新的 RDNA3 GPU 架構(gòu)上。
報(bào)道稱(chēng),AMD 將發(fā)布四個(gè)針對(duì)中端和入門(mén)級(jí)臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)的新 SKU(至少目前是這樣),包括 8 核銳龍 7 8700G,6 核 銳龍 5 8600G,6 核銳龍 5 8500G 和 4 核銳龍 3 8300G。
最后兩款機(jī)型將采用混合核心布局,結(jié)合了 Zen 4 核心和更小的 Zen 4c 核心。8500G 將配備兩個(gè) Zen 4 內(nèi)核和 4 個(gè) Zen 4c 內(nèi)核,而 8300G 將僅配備一個(gè) Zen 4 內(nèi)核和三個(gè) Zen 4c 內(nèi)核。
圖形方面,這些新芯片將配備 AMD 最新一代 Radeon 700M 系列集成圖形單元。8700G 將配備具有 12 個(gè) CU 的旗艦 Radeon 780M,8600G 將獲得具有 8 個(gè) CU 的 Radeon 760M,最后兩款芯片將采用具有 4 個(gè) CU 的 Radeon 740M。