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援引英飛凌科技股份公司2023年5月3日官網消息，英飛凌公司正推動其碳化硅（SiC）供應商體系多元化，并與中國碳化硅材料供應商北京天科合達半導體股份有限公司簽訂了一份長期供貨協(xié)議，以確保獲得更多具有競爭力的碳化硅來源。天科合達將為英飛凌供應用于生產SiC半導體的6英寸碳化硅材料，其供應量占到英飛凌未來長期預測需求的兩位數(shù)份額。英飛凌位于馬來西亞居林的碳化硅工廠計劃于2024年投產，預計天科合達將會有效保證該廠的碳化硅晶圓供應。

英飛凌是國際著名的半導體公司，其前身是西門子集團的半導體部門，在功率半導體市場占有率國際第一。天科合達具有深厚的中科院背景和國資背景，在導電襯底領域占據(jù)了國內一半以上的市場份額，2021年國際市場占有率排名第四，并得到國家政策基金和產業(yè)基金的大力支持，國家集成電路產業(yè)投資基金、哈勃科技投資基金、比亞迪、寧德時代、潤科基金都是天科合達的股東。