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天眼查App顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司于2024年12月3日申請了一項名為“半導體器件、制備方法、讀寫方法及存儲器”的發(fā)明專利，并于2024年12月31日正式公布。該專利由發(fā)明人周成提出，旨在解決現(xiàn)有平面器件在尺寸微縮過程中遇到的難題。

根據(jù)專利摘要，該半導體器件包括襯底、有源柱、存儲單元以及柵極字線結構。有源柱設置于襯底上，并沿著遠離襯底的第一方向延伸。多個存儲單元沿著第一方向并列設置，并耦合于有源柱的側壁。多個柵極字線結構沿著第一方向并列且間隔設置，用于控制有源柱中溝道的通斷，且相鄰的兩個柵極字線結構之間均設置有存儲單元。

該專利的創(chuàng)新之處在于通過優(yōu)化器件結構，規(guī)避了平面器件在尺寸微縮過程中遇到的限制，從而顯著提高了存儲密度。這一技術突破有望在未來的存儲器領域帶來廣泛的應用前景。

合肥晶合集成電路股份有限公司位于安徽省合肥市新站區(qū)合肥綜合保稅區(qū)內，專注于集成電路的研發(fā)與生產。此次專利的公開，進一步彰顯了該公司在半導體技術領域的創(chuàng)新能力。

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