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盛美半導體推出新型載臺技術,大幅降低晶圓處理成本

天眼查App顯示,盛美半導體設備(上海)股份有限公司于2023年6月29日申請了一項名為“載臺”的發(fā)明專利,并于2024年12月31日正式公布。該專利由陳添喆、吳雷、吳均和王暉共同發(fā)明,旨在解決傳統(tǒng)晶圓載臺成本高、能耗大、適用范圍有限等問題。

根據(jù)專利摘要,新型載臺采用簡化的零件結(jié)構(gòu)和通用機械制造工藝,大幅降低了生產(chǎn)成本。此外,載臺重量輕巧,減少了驅(qū)動負載和能耗,適用于翹曲度較大的晶圓產(chǎn)品,有效避免了真空泄露和碎片現(xiàn)象。

該技術還替換了傳統(tǒng)卡爪的固定形式,擴大了對清洗液的適用范圍,減少了客戶端的保養(yǎng)頻率。這一創(chuàng)新有望在半導體制造領域帶來顯著的經(jīng)濟效益和環(huán)保效益。

盛美半導體設備(上海)股份有限公司位于上海市浦東新區(qū)蔡倫路1690號第4幢,此次專利的公開標志著該公司在半導體設備技術領域的又一重要突破。

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