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DoNews > 晶圓

華虹Q2營收5.661億美元同比增長18.3%

華虹半導(dǎo)體2025年二季度銷售收入5.661億美元，同比增長18.3%，毛利率10.9%，歸母凈利潤800萬美元，同比增長19.2%。

盛美半導(dǎo)體推出新型載臺技術(shù)，大幅降低晶圓處理成本

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司近日公開了一項名為“載臺”的發(fā)明專利，該技術(shù)通過簡化零件結(jié)構(gòu)和采用通用機械制造工藝，顯著降低了晶圓處理成本，并提高了設(shè)備的能效和適用性。

盛美半導(dǎo)體推出新型電鍍設(shè)備清洗技術(shù)，提升晶圓良率

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司近日公開了一項新型電鍍設(shè)備及清洗方法的發(fā)明專利，該技術(shù)通過雙液柱設(shè)計有效解決了電鍍液清洗不徹底的問題，顯著提高了晶圓的生產(chǎn)良率。

盛美半導(dǎo)體推出新型晶圓清洗方法，提升清洗效果

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司近日公開了一項名為“晶圓清洗方法”的發(fā)明專利，該方法通過優(yōu)化清洗流程，顯著提高了晶圓殘留研磨液的清洗效果。

盛美半導(dǎo)體推出新型晶圓清洗裝置，實現(xiàn)SPM溶液高效再利用

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司近日公開了一項名為“晶圓清洗裝置”的發(fā)明專利，該裝置通過創(chuàng)新的設(shè)計，成功解決了SPM溶液在晶圓清洗過程中的浪費問題，實現(xiàn)了溶液的再次利用，進(jìn)一步提升了清洗效率。

華海清科推出新型晶圓加工承載頭，提升化學(xué)機械拋光效率

華海清科股份有限公司近日公開了一項新型晶圓加工承載頭及化學(xué)機械拋光設(shè)備的發(fā)明專利，該技術(shù)通過創(chuàng)新的彈性膜設(shè)計，有效避免了傳統(tǒng)設(shè)備中彈性膜變形的問題，顯著提升了晶圓拋光的精度和效率。

上海感圖網(wǎng)絡(luò)科技有限公司發(fā)布新型圖像處理技術(shù)，提升晶圓缺陷檢測效率

上海感圖網(wǎng)絡(luò)科技有限公司近日公開了一項名為“圖像處理方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)”的發(fā)明專利，該技術(shù)旨在優(yōu)化晶圓缺陷檢測流程，顯著減少圖像采集和處理時間。

上海感圖網(wǎng)絡(luò)科技有限公司推出晶圓背面缺陷檢測新方法

上海感圖網(wǎng)絡(luò)科技有限公司近日公開了一項名為“晶圓背面缺陷檢測方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)”的發(fā)明專利，該技術(shù)旨在提高晶圓背面缺陷檢測的效率。

北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司獲晶圓冷卻裝置發(fā)明專利授權(quán)

北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司近日獲得一項名為“晶圓冷卻裝置”的發(fā)明專利授權(quán)，該技術(shù)可顯著提高晶圓冷卻效率，為半導(dǎo)體制造行業(yè)帶來新的技術(shù)突破。

中芯國際發(fā)布新型晶圓分類方法，提升工廠產(chǎn)能預(yù)測精度

中芯國際集成電路制造（北京）有限公司與中芯國際集成電路制造（上海）有限公司聯(lián)合申請了一項名為“對晶圓產(chǎn)品進(jìn)行分類的方法和系統(tǒng)”的發(fā)明專利。該專利通過外部特征和出貨量數(shù)據(jù)對晶圓產(chǎn)品進(jìn)行雙重分類，旨在簡化

中芯國際新專利：半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及形成方法提升性能

中芯國際集成電路制造（北京）有限公司和上海有限公司近日公開了一項名為“半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及形成方法”的發(fā)明專利，該專利通過優(yōu)化晶圓鍵合技術(shù)，顯著提升了半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的性能。

盛美半導(dǎo)體推出新型晶圓傳輸裝置，提升生產(chǎn)效率

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司近日公開了一項具有液體排放功能的晶圓傳輸裝置專利，該裝置通過創(chuàng)新的液體排放系統(tǒng)，有效提升了晶圓傳輸過程中的效率與安全性。

臺積電日本熊本工廠啟動量產(chǎn)，第二晶圓廠年內(nèi)動工

臺積電日本熊本子公司JASM已啟動量產(chǎn)，熊本縣政府已啟動污水監(jiān)測工作，第二晶圓廠計劃年內(nèi)動工，目標(biāo)2027年運營。

美光調(diào)整NAND晶圓啟動率以應(yīng)對市場需求放緩

美光科技在2025財年第一財季財報中宣布，由于閃存市場需求放緩，公司決定下調(diào)NAND晶圓啟動率10%，并減緩制程節(jié)點轉(zhuǎn)移，以維持供應(yīng)紀(jì)律。

集邦咨詢公布Q2全球十大晶圓代工廠

臺積電以 56.4% 的市場份額繼續(xù)排名第一。

硅晶圓長約價面臨松動晶圓代工大廠傳向日商提下修價格

目前雙方正在角力階段。

SEMI：2022年全球晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)980億美元

近日，SEMI發(fā)布了最新一期的季度《世界晶圓廠預(yù)測報告》(World Fab Forecast)。報告指出，全球前端晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將在2022年同比增長10%，達(dá)到超過980億美元的歷史新高，這標(biāo)志著連續(xù)第三年的增長。

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